1550.12nm 2.5G DWDM DFB 芯片 20mW
产品描述
激光器设计是在n型衬底上生长的脊波导（RWG），具有多量子阱（MQW）有源层和分布式反馈（DFB）电子束光刻光栅层。该设备与非密封组件兼容，正面涂有抗反射（AR）涂层，背面涂有高反射（HR）涂层。该产品可作为Gel-Pak或胶带上的单独模具提供(a singulated die in Gel-Pak or on tape)。联系我们讨论您的具体要求。
激光器设计是在n型衬底上生长的脊波导（RWG），具有多量子阱（MQW）有源层和分布式反馈（DFB）电子束光刻光栅层。该设备与非密封组件兼容，正面涂有抗反射（AR）涂层，背面涂有高反射（HR）涂层。该产品可作为Gel-Pak或胶带上的单独模具提供(a singulated die in Gel-Pak or on tape)。联系我们讨论您的具体要求。
Full O+S+C+L band 2.5G DWDM DFB Chip.pdf