全波段 2.5G DWDM DFB 芯片


产品描述

激光器设计是在n型衬底上生长的脊波导(RWG),具有多量子阱(MQW)有源层和分布式反馈(DFB)电子束光刻光栅层。该设备与非密封组件兼容,正面涂有抗反射(AR)涂层,背面涂有高反射(HR)涂层。该产品可作为Gel-Pak或胶带上的单独模具提供(a singulated die in Gel-Pak or on tape)。联系我们讨论您的具体要求。


产品特点

30mW每通道CW操作

25GHz信道间距约1300nm

工作温度20°C至70°C

Rohs认证


中心波长  : 

ITU Channel

输出功率  : 

>6mW

封装形式  : 

Naked Die

芯片适用的激光器  : 

DFB

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如何订购

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DWDM-DFB-Chips-A-A81-WC34  1550.12nm 2.5G DWDM DFB 芯片 20mW 中心波长:1550.12nm;芯片输出功率:20mW;波长容差:±1nm;侧模抑制比:40dB;阈值电流:20mA;量子效率:0.3mW/mA  {ProductTablePleaseconsult}